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綜合測(cè)試解決方案-
自動(dòng)測(cè)試平臺(tái)
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材料測(cè)試
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微波組件、集成電路測(cè)試
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天線測(cè)試
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復(fù)雜電磁環(huán)境構(gòu)建
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電磁兼容測(cè)試
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自動(dòng)測(cè)試平臺(tái)
以靈活開放的技術(shù)架構(gòu)高效匹配客戶個(gè)性化需求，提供柔性定制測(cè)試解決方案的能力，通過敏捷配置可滿足用戶在產(chǎn)品研制、生產(chǎn)、使用、維修等不同階段的測(cè)試需求。同時(shí)，將信息化、數(shù)字化技術(shù)與自動(dòng)測(cè)試技術(shù)相結(jié)合，可為分布式、多工位、數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、無人化等測(cè)試新模式下的多類業(yè)務(wù)場(chǎng)景提供完整解決方案，使測(cè)試過程更高效、更智能，讓復(fù)雜測(cè)試變得更簡(jiǎn)單。
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材料測(cè)試
以材料介電、吸波性能測(cè)試需求為背景，通過不同測(cè)試方法、算法的研究及系列測(cè)試夾具的研制，可滿足100MHz～500GHz全頻段以及上千攝氏度環(huán)境下的測(cè)試，解決材料電磁特性的測(cè)試難題，滿足材料科研機(jī)構(gòu)及生產(chǎn)企業(yè)的測(cè)試需求。
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微波組件、集成電路測(cè)試
針對(duì)射頻前端集成電路、T/R組件（數(shù)字、模擬）、微波多功能組件、無源器部件等測(cè)試對(duì)象，提供貫穿設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)過程的性能功能自動(dòng)檢測(cè)能力及評(píng)估能力。
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天線測(cè)試
應(yīng)用于天線研發(fā)、生產(chǎn)、維修過程中配套天線性能參數(shù)測(cè)試領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)微波毫米波天線的方向圖、副瓣電平、增益、軸比、極化隔離度等技術(shù)指標(biāo)的自動(dòng)測(cè)量，滿足常規(guī)天線、相控陣天線、DBF天線、片上型天線等各類微波毫米波天線測(cè)試需求。
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電磁兼容測(cè)試
開展“EMC 測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)集成”、“EMC測(cè)試軟件定制開發(fā)”，貫穿整個(gè)EMC開發(fā)設(shè)計(jì)過程，助力EMC設(shè)計(jì)思想、方法及技術(shù)推廣應(yīng)用
